Время отверждения: 2 мм/сутки при темп. 23°C / 50% отн. влажности
Основа: Силиконовый полимер
Время образования пленки: 5–20 мин при темп. 23°C / 50% отн. влажности.
Температура применения: от +5°C до +40°C.
Деформационная подвижность: 25%.
Модуль при 100% удлинения: 0,20-0,25 Н/мм²
Термостойкость: от -40°C до +150 °C.